8日，黃石滬士電子高層高密度互連板項目開工活動在開發區·鐵山區舉行。

該項目由黃石滬士電子有限公司投資建設，總投資36億元。項目分兩個階段實施，第一階段投資18億元，利用現有土地，建設6.5萬平方米廠房，布局高層高密度互連板生產線，計劃2026年三季度建成試產。項目達產后，預計年產高層高密度互連板80萬平方米。

該項目是滬士電子把握人工智能與計算產業發展浪潮，應對高端電路板市場需求增長的戰略布局。產品在原有基礎上提檔升級，層數和密度均有較大提高，具備卓越的信號傳輸性能、強大的散熱能力和極高的可靠性。主要應用于AI服務器、通信設備、智能駕駛、數據中心基礎設施等核心領域，輔以工業設備、半導體芯片測試等應用領域，主要客戶為全球科技巨頭企業。

項目建成達產后，將有效提升黃石在AI高性能PCB領域的供給能力，推動本地PCB產業向更高層次升級，促進產品結構向高附加值方向延伸。同時，進一步吸引產業鏈上下游企業集聚，完善“板屏芯光端”產業生態，顯著增強黃石在光電子信息領域的整體競爭力和集群效應。（記者　陳雙）